【金相顯微鏡】金相檢測培訓——深圳微谷光電

金相檢測培訓——深圳市微谷光電儀器有限公司（內(nèi)部資料）
步驟
1、取樣   2、鑲樣   3、磨制   4、拋光   5、組織顯示   6、觀測
金相檢測流程
一、取樣
取樣應根據(jù)被檢零件的檢驗目的選擇有代表性的部位。同時還須考慮切取方法、檢驗面的選擇及樣品是否需要裝夾或鑲嵌。切取試樣時應防止樣品過熱和變形。金相樣品的尺寸一般以Φ12×10mm為宜。
?取樣原則
?(1)根據(jù)不同的檢驗目的可選取在處理工藝上以及使用過程中的工作面上具有代表性部位，如是隨其工藝過程處理的試樣，其材質(zhì)和處理工藝必須與工件完全相同。
?(2)由于許多表面處理層在工件或試樣的不同部位具有不同的厚度和不同的組織，因而在以估計工件使用壽命，推測表面發(fā)生失效的可能性作為檢測目的時，應在工件的薄弱環(huán)節(jié)處選取試樣，檢測分析其內(nèi)在慣量。
?(3)作為失效分析的金相試樣，應在失效工件的腐蝕、磨損、斷口或裂紋處直接取樣以檢驗分析其失效原因，以便找出相應的對策。
二、鑲樣
如果試樣尺寸過小或者形狀極不規(guī)則，如帶、絲、片、管，制備試樣十分困難，就必須把試樣鑲嵌起來。
 
?目前一般采用塑料鑲嵌。
?鑲嵌材料有
?1熱凝性塑料：如膠木粉、
?2熱塑性塑料：如聚氯乙烯、
?3冷凝性塑料：環(huán)氧樹脂加固化等。
?膠木粉不透明，有各種顏色，而且比較硬，試樣不易倒角，但抗強酸強堿和耐腐蝕性能比較差
?聚氯乙稀為半透明或透明的，抗強酸強堿腐蝕性能好，但較軟。
?用這兩種材料鑲樣均需專門的鑲樣機對加熱溫度和壓力都有一定要求并會引起淬火馬氏體回火，軟金屬發(fā)生塑性變形。
?用環(huán)氧樹脂鑲樣，澆注后可在室溫下固化，因而不會引起試樣組織發(fā)生變化但這種材料比較軟。適用于一些熱敏感性較高的材料。
此外，還可以采用機械鑲嵌法，即采用夾具夾持試樣。
?冷鑲的固化劑主要是胺類化合物 其用量應適當，用量過多會使數(shù)質(zhì)變脆，反之如果用兩過少，則不能充分固化。一般固化劑含量約占總量的50%左右。
三、磨制
?分粗磨和細磨兩步。
?粗磨是將切割后的試樣在砂輪上磨平對不作表層檢驗或測量的試樣磨平后應倒角。
對于較軟的金屬如銅、鋁等一般用銼刀、粗砂紙或在銑床車床上修整外形和磨面，應盡量避免使用砂輪機。
?細磨是消除粗磨時產(chǎn)生的磨痕，為試樣磨面的拋光做好準備。細磨一般在從粗到細不同粒度的一系列砂紙上進行。


普通的金相砂紙所用的磨料有炭化硅和天然剛玉兩種。
炭化硅砂紙適合用于金相試樣拋光其優(yōu)點是磨光速率，單位時間除去金屬重量較高變形層較淺可以用水作為潤滑劑進行手工濕磨和機械濕磨。
天然剛玉砂紙目前已較少使用。
炭化硅砂紙的粒度大到一定程度后磨光速率差不多但變形層深度卻隨磨粒尺寸的增大而增加。因此開始磨光時所用的砂紙不一定越粗越好通常用粒度為280，400，600 ，800  1000以及1200的6種砂紙進行磨光后即可進行拋光。對于較軟的金屬應用更細的砂紙磨光后再拋光。
新砂紙產(chǎn)生的變形層較深，但經(jīng)過磨50-100下之后就基本不變，磨光速率則隨著使用次數(shù)的增加而下降。因此新砂紙稍加使用后處于較好使用狀態(tài)，當用的太舊時就不宜再使用。
磨光時施加的壓力越大，磨光速率也越大，但對變形層的深度卻影響不大，所以磨光時可是適當加大壓力。使用金相濕磨，磨光效率能進一步提高，使用水作為潤滑劑和冷卻劑。配有微型機的自動拋光機可對磨光進行程序控制，整個過程可在數(shù)分鐘內(nèi)完成。
四、拋光
目的為去除金相磨面上因細磨而留下的磨痕，使之成為光滑、無痕的鏡面。金相試樣的拋光可分為機械拋光、電解拋光、化學拋光三類。機械拋光簡便易行應用較廣。拋光和磨光的機制基本相同即鑲嵌在拋光織物纖維上的每顆磨?？梢钥闯墒且话雅俚?，根據(jù)它的取向有的可以切除金屬有的則只能產(chǎn)生劃痕。

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